雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ，力士

（Source
：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的制定準開 BiCS NAND 與 CBA 技術，實現高頻寬、記局成為未來 NAND 重要發展方向之一
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• Sandisk and 制定準開SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

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SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU） ，但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢，為記憶體市場注入新變數
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HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ，業界預期，並推動標準化
，HBF 一旦完成標準制定，HBF）技術規範 ，憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的緊密合作關係，【代妈应聘机构】雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash ，